Нова упаковка технологій вирішує проблему розсіювання тепла світлодіодного екрану
В даний час майже всі виробники світлодіодних дисплеїв стикаються з проблемою розсіювання тепла під час дизайну друкованої плати, з тепловим ефектом драйверів, що порушують нормальну властивість випромінювання світлодіодів і подальше впливають на кольорову рівномірність загального дисплея . Ця стаття проілюструє, як можна запобігти, змінивши упаковку водіння мікросхем.
QFN is a new surface mounting technology (SMT) encapsulated in plastic and features its small size and dimension, with a welding plate on the bottom. Unlike conventional SOIC packaging, there is no L-shape wire in QFN, thus the conductive channel is shorter and the coefficient of self-induction and resistance of the wire inside the package is lower, so it provides excellent electrical performance. Also, as the elimination of the L-shape wire reduces the antenna effect, the EMC/EMI is reduced in QFN package. Additionally, it provides good heat dissipation via the exposed lead die-pad. The pad has direct heat dissipation passage to release the heat of the chip inside the package. Usually the pad is directly welded to the circuit board and the heat emission holes in the PCB може допомогти відхилити додаткове споживання електроенергії на латунній підлозі, щоб поглинати надлишкове тепло, а також досягти кращого загального ефекту ґрунту . Пакет QFN вже широко використовується в телефонах та ноутбуках, в той час як знаходиться в поле світлодіодного дисплея .}
